基带芯片是整合好，还是分开好？

华为，那就是集成好。华为集成了，那就是好。高通呢，就是好。高通集成了，那就是集成好。大家都集成了没什么可夸了，那就是外国月亮是圆反正就是高通好。之前我就和朋友聊天说，高通发新芯片了，采用基带，马上就有人会普及基带好处了，果不其然，你们这些收费人，乱带节奏

电脑都是显卡好，基带当然也是啊肯定是整合更好。更方便硬件布局。但是，问题是他有个大客户是硬生生要拆开，只要基带。这个客户叫苹果。这个说比较清楚。基带应该还有个缺点，就是影响效率。对于5G这种高速率通讯，从CPU内部通信到芯片间通信，滞后还是会增加不少。尤其是高负荷情况下，怀疑基带会不稳定。

当然是集成基带好了，不然高通之前旗舰芯片为什么都集成基带高通现在爆料865不集成啊就是4300单核，多核13000这样。为何不做超越a13呢？现在不都说是基带好吗啧啧开始洗了 集成soc还是高通发明，现在厂商都在搞集成 既然这么好 为啥还辛辛苦苦浪费研发搞集成？那为啥高通7系列还要集成基带？不是说所谓基带好么？啧啧 还说 显卡，人家主板厂商做梦都想把主板小型化了，显卡要是能集成进入早集成了 还用在这哔哔？

所以说865只是个过渡产品喽高通整合了那就是整合了好，没整合那就是不整合了好我个人认为是整合好。不过最初智能手机都是。因为做处理器不一定做基带。直到高通老买基带送芯片开始。将其他芯片厂商出了局。之后才有集成模式

是特么谁天天麒麟不用A77，余承东说7nm压不住时候谁天天猴子们说什么好，那就是什么好！ 反正高通和集成都有！华为mate20X 5G版也是基带，好像卖并不好。集成基带 优点是芯片体积小点，但是发热控制和处理能都不如同代技术基带。再说，高通这次是为了支持毫米波，发热太大了，不能做到集成，只能等下代5nm能压住

哈哈，高通这么说可能会给自己挖了个坑高通没有做成集成5G基代芯片，而是选择，估计库克不敢用高通5G基代芯片，因为耗电太大了，苹果手机电池容量不够大跟不上呀突然想到个东西，集成显卡和显卡技术不行，就找理由？这是个梗，对于舔狗来说，反正外国月亮圆。